Placa Base ASUS TUF Gaming X570-Pro (Wifi) AM4

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ASUS TUF Gaming X570-Pro Base Plate (Wifi) AM4

Der TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) verdistiert die wesentlichen Elemente der neuesten AMD-Plattform und kombiniert sie mit gespiegelten Features und bewährter Haltbarkeit. Mit militärischen Komponenten, verbesserten Stromversorgungslösungen und vollständigen Kühlungsoptionen bieten diese Mainboards eine solide Leistung und eine unzerbrechliche Stabilität.

Durch die Wahl eines TUF-Gaming-Boards profitieren Sie von der TUF Gaming Alliance, einer engen Zusammenarbeit zwischen ASUS und einem ausgewählten Partner &oatern, um eine einfache Montage zu ermöglichen und Chassis und Komponenten mit einem Game-Play und garantierter Kompatibilität zu versehen.

Ausgestattet mit einer aufgefrischten Stromversorgung und kompletten Kühlmöglichkeiten, ist der TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) die perfekte Basis, um Ihr AMD Gaming und AMD Gaming zu montieren.

DR. MOS

Der TUF Gaming X570-Pro (Wi-Fi) VRM nutzt Dr. MOS Power-Stufen, die MOSFETS und Controller mit niedrigem/hohem Profil zu einem Paket konsolidieren, das die erforderliche Leistung und Effizienz für neue AMD-Prozessoren liefern kann.

M &uidades ltiples PCB-Schichten steuern die Wärme von den cr ítischen Komponenten, die Speicherplatz zur Ankurbelung Ihrer CPU-m &arecuds alle &arecuentas der Bestandsgeschwindigkeiten bietet.

COOL CONNECTOR

Im Vergleich zu herkömmlichen ñ s wird die Futteraufnahme nach strengen Spezifikationen hergestellt, die den Kontakt mit den Lastlinien der Netzteileinheit verbessern. Auf diese Weise ist es möglich, die Impedanz zu reduzieren und die Solidität der Verbindungen zu unterstützen.

TUF-Spulen mit militärischer Zertifizierung erhöhen die Stabilität des Systems, indem sie einen CPU-konsistenten Feed zur Verfügung stellen. Sie tolerieren 20% m Temperatur und dauern 5 mal m.

Digi + VRM

Der món Digi + (VRM) -Tensi-Regler ist einer der besten in der Branche, wenn es darum geht, der CPU ein sauberes und genaues Netzteil zu liefern.

KÜHLACI &OULDN

          VRM DISIPATOR

        Große und große Masse, die t &easicator mit einer umfangreichen Fläche ableitet, die VRM-und Chokes-Bereiche abdeckt.

                RMICAS-T-PADS

              Hochwertige Wärmeleitpads helfen, Wärme von der Induktivität und der Phasenmatrix in die Wärmesenke zu übertragen.

                  • stack cool 3 +

                  Die 2-oz-Kupferschichten extrahieren die Wärme aus den cr ítischen Komponenten, um sie bei ihren Betriebstemperaturen zu halten und Speicherplatz zur Verfügung zu stellen, um den CPU-Wert von m &aUtits der Bestandsgeschwindigkeiten zu erhöhen.

                      • PCH DISIPATOR

                      Die PCH-Spüle verfügt über einen Lüfter, der die Temperatur des Chipsatzes steuert und die Stabilität der Ausrüstung gewährleistet.

                      SPEICHER UND SPEICHER

                      DUAL PCIE 4.0 M. 2

                      Die PCIe 4.0 M. 2 Dual-Steckplätze unterstützen bis zum Typ 22110 und bieten NVMe SSD RAID-Unterstützung für eine Steigerung der Leistungssteigerung. Sie erstellen eine RAID-Konfiguration mit bis zu zwei PCIe 4.0-Speichereinheiten, um die Datenübertragungsraten m &aemacos r ádas auf der AMD Ryzen-Plattform der dritten Generation zu genießen.

                      Die ñ oder die ASUS OptiMem-Speicherüberwachung gibt das volle Leistungspotenzial der AMD Infinity Fabric-Architektur frei, indem es hohe und Latenzzeiten-m &arecess m-memory-Frequenzen ermöglicht.

                      DIY-SIMPLE

                      Die TUF Gaming-Basisplatten sind ñ ed, so dass Sie sie einfach montieren und konfigurieren können, auch wenn Sie keine vorherige Erfahrung haben. Mit einem TUF Gaming Alliance-Ökosystem, das die Kompatibilität und Auswahl von Teilen und ein Software-Portal mit allem, was Sie für Ihre Konfiguration benötigen, erleichtert, ermöglichen Ihnen die TUF Gaming Mainboards, Ihre Sue ñ s Spielgeräte ohne Komplikationen zu erstellen.

                      TUF GAMING ALLIANCE

                      Die

                      TUF Gaming Alliance ist aus dem Willen geboren, ein Ökosystem von Teilen zu schaffen, das die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Chassis, Kühlern, DRAM-Memory-Kits, Stromversorgungen und vielem mehr gewährleistet. Wir erweitern die Anzahl der Partner weiter, um das Angebot der TUF Gaming Alliance zu erweitern.

                      Spezifikationen:

                      • Details T &eUcics
                        • Format: ATX
                        • Chipset: AMD X570
                        • Multi-GPU: CrossFireX
                        • Betrag der PCI-Express-Steckplätze: 4
                        • Prozessorfamilie: AMD
                        • Unterstützte Festplattenlaufwerkschnittstellen: M. 2 PCIe, M. 2. SATA, Serial ATA III
                        • N Anzahl unterstützter Prozessoren: 1
                        • N DIMM-Steckplätze: 4
                      Prozessor
                      • Prozessor-Socket: Socket AM4
                      • Prozessorfamilie: AMD Ryzen, AMD Ryzen 2000, AMD Ryzen 3000
                    • Speicher
                      • Speicherplätze: 4x DIMM
                      • Interner Speicher m &axime: 128 GB
                      • Speicher ohne Puffer: S &iute.
                      • Speicherkanalunterstützung: Dual
                      • kompatible Speichertypen: DDR4-SDRAM
                      • Unterstützte Speichertaktgeschwindigkeiten: 2133 MHz, 2400 MHz, 2666 MHz, 2800 MHz, 2933 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3000 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3200 MHz, 3400 (OC), 3600 (OC), 3866 (OC), 4266 (OC), 4400 (OC)
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                      • PCI-Express-Steckplätze: 2
                      • PCI-Express-Steckplätze: 3.0, 4.0
                  • Interne E/A
                    • Connector zu EPS (8-Pin): 1
                    • ATX-Netzanschluss
                    • 24 Kontaktstifte): S &irector
                    • Jumper Clear CMOS: S &iute;
                    • TPM-Connector: S &iute;
                    • USB-Anschlüsse 2.0: 2
                    • USB-Anschlüsse 3.2: 1
                    • N-Gehäuselüfter-Anschlussnummer: 3
                    • N Anschlussnummer der Anschlüsse COM: 1
                    • N &uterer von SATA-Anschlüssen 3: 8
                    • Connectors M. 2: 2
                    • RGB/LED-Leisten-Anschlüsse
                        3
                    • Lautsprecher, Kopfhörer, Ausgabebuchse: 5
                    • Anzahl der DisplayPorts: 1
                    • Anzahl der USB-Anschlüsse 3.2: 6
              • Anzahl der USB-Typ-C-Ports: 1
                • Ethernet (RJ-45): 1
                • Port beim PS/2: 1
                • S/PDIF-Ausgabeport: 1
                • Speicherregulierungsbehörden
                  • RAID-Stufen: 0, 1, 10
                    • : S &iaceras
                    • Ethernet-Controller: S &iute;
                    • Ethernet: S &iute;
                    • Wi-Fi-est &aUte; s: IEEE 802.11g, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g, IEEE 802.11n
                    • Versi Bluetooth: 5.1
                    • Wi-Fi: S í
                      • -Switch-BIOS-&o: S
                      • BIOS, tama ñ oder Speicher: 256 MB
                      • BIOS-Typen: UEFI AMI
                      • Versi &oatuos ACPI: 6.2
                      • Gewicht und Abmessungen
                        • Breite: 30,5 cm
                        • Tiefe: 24.4 cm
                      • Inhalt
                        • Material enthalten: Treiber-CD, SATA, Schrauben M. 2
                        • Gu &iaconica zur Installation von &oatuas

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