Pasta Térmica Thermaltake TG-50 4G

Pasta T &eaceras rmica Thermaltake TG-50 4G

TG-50 ist eine Premium-Verbindung t &eatuermic für die hohe Kühlleistung von &aetundar dise ñ ado zur effektiven Reduzierung der CPU-Temperaturen.

Hoch-Leitfähigkeit t &erenmic

Mit einer Wärmeleitfähigkeit von 8,0 W/mk enthält die Verbindung t &eatuermic tambi &eatrun Diamantstaub, der es Benutzern ermöglicht, nach einer höheren Rate der Wärmeübertragung zu suchen.

F &aetucil to apply

Die speziell formulierte Thermaltake t &eetuem-Verbindung passt perfekt zu der Windelschablone, die Ihnen einen Weg bietet, Ihr thermisches Komposit zu verwenden, um eine saubere, gut überdachte Oberfläche zu erhalten, die sich an alle CPUs anpasst.

All-in-One-Anwendungskit

Dieses rmico-Composite-Anwendungskit enthält eine Reihe von Tools für die sofortige Verwendung.

Nachhaltigkeit und Sicherheit

Hochwertiger thermischer Verbundwerkstoff t &e bietet eine Lebensdauer von &util til extended s, um das Trocknen oder Cracken während des Gebrauchs zu eliminieren. Der nicht-leitende Verbund bietet bessere Sicherheitsmaßnahmen für Sie und Ihr System.