Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4G

Pasta T &eaceras rmica Thermaltake TG-30 4G

TG-30 ist eine Premium-Verbindung t &eacerus für eine hohe Kühlleistung &ndar dise ñ zur effektiven Reduzierung der CPU-Temperaturen.

Hoch-Leitfähigkeit t &erenmic

Die chemische Verbindung enthält Diamantstaub, der eine Wärmeleitfähigkeit von 4,5 W/mk t bereitstellt, die zur Erfüllung der primären Anforderungen des Benutzers verwendet werden kann.

F &aetucil to apply

Der speziell formulierte thermische Verbund von Thermaltake passt perfekt zu der Wabenschablone, die eine einfache Möglichkeit bietet, Ihren thermischen Verbundwerkstoff zu verwenden, um eine saubere, gut abgedeckte Fläche zu erhalten, die sich an alle CPUs anpasst.

All-in-One-Anwendungskit

Dieses rmico-Composite-Anwendungskit enthält eine Reihe von Tools für die sofortige Verwendung.

Nachhaltigkeit und Sicherheit

Hochwertiger thermischer Verbundwerkstoff t &e bietet eine Lebensdauer von &util til extended s, um das Trocknen oder Cracken während des Gebrauchs zu eliminieren. Der nicht-leitende Verbund bietet bessere Sicherheitsmaßnahmen für Sie und Ihr System.